Kaj je PCBA DIP in valovno spajkanje?
V svetu PCBA (Printed Circuit Board Assembly) sta »DIP« in »wave spajkanje« dva tesno povezana izraza, ki se nanašata na postopek sestavljanja komponent skozi-luknje, ki se razlikujejo od komponent za površinsko-montažo, ki jih namestijo stroji SMT.
DIP pomeni Dual In{0}}Paket. Nanaša se na vrsto samih elektronskih komponent. Te komponente imajo dolge, štrleče vodnike ali zatiče, namenjene vstavljanju v luknje, izvrtane skozi vezje. Klasični primeri vključujejo stare-računalniške čipe, velike kondenzatorje, priključke in releje. Medtem ko sodobna elektronika daje prednost manjšim-delom za površinsko montažo, se komponente DIP še vedno uporabljajo, ko je potrebna močna mehanska vez (na primer vtični konektor) ali za nekatere visoko-komponente moči.
Wave Soldering je proizvodni postopek, ki je posebej zasnovan za spajkanje teh komponent DIP na ploščo. Deluje točno tako, kot se sliši: ko so komponente ročno ali robotsko vstavljene v ploščo, se sklop postavi na tekoči trak. Prehaja čez tekoči vodnjak (ali "val") staljene spajke. Ta val se zalije ob dno plošče in se dotakne štrlečih vodnikov in bakrenih blazinic, ki obdajajo luknje. Staljena kovina teče v luknje prek kapilarnega delovanja in ustvarja trdno električno in mehansko povezavo.
Pri sodobnem hibridnem sestavu, kjer plošča vsebuje komponente SMT in DIP, je treba upoštevati poseben vrstni red. Običajno se komponente SMT najprej spajkajo v pečici za reflow. Nato se vstavijo komponente DIP in plošča se pošlje skozi postopek spajkanja z valovi, saj bi se visoka toplota spajkanja z valovi ponovno stopila in potencialno poškodovala občutljive dele SMT, če bi to storili v obratni smeri.
