Povpraševanje po umetni inteligenci spodbuja razširitev zmogljivosti tiskanih vezij višjega cenovnega razreda
Proizvajalci PCB in PCBA po vsem svetu krepijo širitev proizvodnih zmogljivosti, da bi zadovoljili rastoče povpraševanje po infrastrukturi umetne inteligence, hitrem omrežju in naprednih računalniških platformah. Naložbe v medsebojno povezovanje visoke gostote (HDI), večplastne plošče in napredne materiale se še naprej pospešujejo, saj si podjetja prizadevajo podpreti strežnike naslednje generacije, podatkovne centre in industrijsko strojno opremo. Dobavne verige se prilagajajo z večjo avtomatizacijo, strožjim nadzorom kakovosti in globljim inženirskim sodelovanjem za izboljšanje izkoristka in zanesljivosti v naprednih sklopih PCB/PCBA.
V tem okolju se udeleženci v industriji osredotočajo na raziskave in razvoj za rešitve za celovitost signala (SI) in celovitost napajanja (PI) visoke hitrosti, medtem ko avtomatizirani pregled in optimizacija procesov postajata vse pomembnejša za ohranjanje kakovosti v velikem obsegu. Trgi naprednih visokoslojnih plošč (18+ plasti), upogljivih PCB-jev in naprednih substratnih materialov, kot so visokofrekvenčni laminati, doživljajo znatno rast. Boljše sodelovanje med proizvajalci PCB, dobavitelji materialov in partnerji EMS/ODM prav tako oblikuje, kako se industrija odziva na nestanovitnost stroškov surovin in globalne spremembe povpraševanja.
Ta razvoj odraža strukturni premik k zmogljivejši elektroniki, kjer PCB-ji in sestavljene plošče služijo kot hrbtenica digitalne infrastrukture. Ko se zanašanje na računalniško umetno inteligenco in strojno opremo za povezljivost širi, se pričakuje, da bodo proizvajalci PCB/PCBA, ki imajo portfelje napredne tehnologije in razširljive zmogljivosti, zajeli vedno večji delež svetovne vrednosti elektronike.
