Skladnik sklepa v postopku obdelave PCBA v pogostejšem pojavu varjenja, vemo, da bo pri obdelavi PCBA kakovost spajkalnih sklepov neposredno vplivala na zanesljivost in življenjsko dobo celotne plošče PCBA, in če bo odpoved skupnega spoja, bo neposredno privedla do tega, da PCBA ne bo lahko pravilno deloval ali celo neposredno zasut.
Solder joints refers to the PCB pads and electronic component pins of the welding connection point, and the so-called solder joint failure is that the PCBA has been welded solder joints are not able to provide a normal circuit connection role, so that the whole PCBA board can not be normal operation, resulting in the failure of solder joints for a number of reasons, such as solder paste problems, printing problems, as well as some common quality problems of the solder Spoji, kot so: spajkalni spoji, ki pihajo luknje, kositrne razpoke, lažno varjenje itd., lahko privedejo do neuspeha spajkalnih sklepov, glavni razlogi pa so naslednji:
1, Težave s kakovostjo spajkanja: Težave s kakovostjo spajkanja se nanašajo predvsem na za -pasto Za'zh presegajo standardni problem, težave z zmogljivostjo in težave z viskoznostjo, kar bo privedlo do težav s kakovostjo spajkanja PCBA, kar še dodatno privede do neuspeha spalnih sklepov;
2, Problem PCB: Problem PAD se nanaša predvsem na težave z oblikovanjem ploščic, kot so težave z razmikom, ki jih povzročajo okvare mostu, in oksidacija blazinic, ki jih povzroča varjenje na kositri in drugih pojavih;
3, Elektronske komponente: na splošno se nanašajo na elektronske komponente PIN -a so predolge, pa tudi težave z oksidacijo PIN;
4, procesni parametri: kot so spajkalna pasta za tiskanje tiskanja, postopek varjenja krivulje temperature peči in težave s časom varjenja;
