Pojav nagrobnikov se pogosto pojavlja med postopkom spajkanja komponent čipov (kot so čipski kondenzatorji in čipski upori) in manjša je prostornina komponent, večja je verjetnost, da se pojavi. Zlasti pri proizvodnji komponent SMD s paketom 1005 in 0603 je težko odpraviti pojav nagrobnika. V procesu ponovnega spajljenja tehnologije površinske montaže bodo komponente SMT povzročile pomanjkljivosti, ki povzročajo odvajanje zaradi nagibanja. V procesu ponovnega spajljenja tehnologije površinskega montarja bodo komponente SMT povzročile napake, ki povzročajo odvajanje zaradi nagibanja, ki je znan kot pojav nagrobnika (tj. Manhattanski pojav).
Razlog za to je, da je površinska napetost spajkalne paste na blazinicah spajkalnih blazinic na obeh koncih komponente neuravnotežena pri refluksiranju in taljenju. Obstaja sedem glavnih razlogov za posebno analizo:
1. neenakomerno segrevanje, neenakomerno porazdelitev temperature v refluksni peči in neenakomerna porazdelitev temperature na površini plošče
2. Težava komponent je v tem, da obstajajo pomembne razlike v videzu in velikosti konca varjenja, varljivosti konca varjenja in teži komponent je preveč lahka
3. Material in debelina podlage, toplotna prevodnost substratnega materiala in debelina enakomernost substrata so slaba
4. Oblika in varčnost spajkalnih blazinic se zelo razlikujeta, pa tudi toplotna zmogljivost in variabilnost spajkalnih blazinic
5. spajkalna pasta. Enotnost ali aktivnost toka v spajkalni pasti je slaba, debelina spajke paste na dveh blazinicah spajkanja pa se močno razlikuje. Spajkalna pasta je preveč debela, kar ima za posledico slabe natančnosti tiskanja in resne neskladja
6. Temperatura predgrevanja prenizka
7. Slaba natančnost namestitve in hudo odstopanje komponent
Pojav nagrobnikov povzroča neenakomerna površinska napetost med blazinicami spajke na obeh koncih komponente med topljenjem, konec pa z višjo napetostjo potegne komponento, da se vrti vzdolž njegovega dna.
