Tehnologije spajkanja PCBA

Sklop tiskanega vezja (PCBA) se v veliki meri opira na napredne tehnologije spajkanja, da zagotovi zanesljive električne in mehanske povezave. Med njimi,reflow spajkanjeinvalovno spajkanjesta dve najbolj razširjeni metodi. Oba postopka sta skrbno optimizirana glede na vrsto spajke (na osnovi svinca ali brez- svinca), pakiranje komponent in zahteve glede uporabe izdelka.

 Reflow spajkanje

Pregled

Reflow spajkanje se uporablja predvsem vTehnologija površinske montaže (SMT). Postopek vključuje tiskanje spajkalne paste na plošče PCB, namestitev komponent SMT in prehod sklopa skozi peč za ponovno pretakanje z nadzorovanimi ogrevalnimi conami.

Smernice za temperaturni profil

Glede na vrsto spajke je treba temperaturno krivuljo natančno upravljati:

Preoblikovanje-na podlagi potencialnih strank

Najvišja temperatura: 210 stopinj – 240 stopinj

Temperatura predgretja: 130 stopinj – 170 stopinj

Trajanje predgretja: 60 – 120 sekund

Trajanje nad 200 stopinj: manj kot ali enako 30 sekundam

Ramp Rate: manj kot ali enako 3 stopinjam/sekundo

Reflow-brez svinca

Najvišja temperatura: 235 stopinj – 245 stopinj

Temperatura predgretja: 140 stopinj – 180 stopinj

Trajanje predgretja: 60 – 120 sekund

Trajanje nad 200 stopinj: manj kot ali enako 30 sekundam

Ramp Rate: manj kot ali enako 3 stopinjam/sekundo

Hitrost hlajenja (pod 217 stopinj): 6 – 12 stopinj/sekundo

Red Glue Reflow (postopek lepljenja za pritrditev SMD)

Najvišja temperatura: 135 stopinj – 150 stopinj

Čas namakanja: 90 – 120 sekund

Aplikacije

Zabavna elektronika-z visoko gostoto (pametni telefoni, prenosni računalniki, tablični računalniki)

Avtomobilska elektronika, ki zahteva kompaktne zasnove SMT

Medicinske naprave in industrijski krmilni sistemi z mikro-komponentami IC

 Valovno spajkanje

Pregled

Spajkanje z valovi se pogosto uporablja zaTehnologija skozi-luknje (THT)in hibridni SMT/THT PCB. V tem procesu PCB prehaja čez val staljene spajke in hkrati tvori več spojev.

Smernice za temperaturni profil

Valovno spajkanje-na osnovi svinca

Temperatura predgretja: 80 stopinj – 100 stopinj

Trajanje predgretja: 30 – 60 sekund

Najvišja temperatura: 220 stopinj – 240 stopinj

Čas potopitve: 3 – 5 sekund

Padec temperature (ΔT): manj kot ali enako 60 stopinj

Spajkanje-brez svinca

Temperatura predgretja: 100 stopinj – 120 stopinj

Trajanje predgretja: 40 – 80 sekund

Najvišja temperatura: 250 stopinj ± 10 stopinj

Čas potopitve: 3 – 5 sekund

Padec temperature (ΔT): manj kot ali enako 60 stopinj

 Sestava spajke- brez svinca

Z okoljskimi predpisi (kot sta RoHS in REACH),spajka-brez svincaje postal industrijski standard. Ena pogosta zlitina jeSnAgCu (SAC), običajno sestavljen iz:

Sn (kositer): 96,5 %

Ag (srebro): 3,0 %

Cu (baker): 0,5 %

Pretok: 2,0 %

Thetemperaturo konice spajkalnikaza to zlitino je običajno nastavljeno okoli360 stopinj ± 15 stopinj.

Primerjava: Reflow proti Wave

Integracija s sodobnimi storitvami PCBA

Podjetja kotBQC PCBA(OEM PCB Assembly Service) združuje obojereflowinvalovno spajkanjev svojih montažnih linijah na ključ. Njihove storitve vključujejo:

Popolna zmogljivost SMT & THT– 24 linij SMT v Shenzhenu in dodatna avtomatizirana zmogljivost v Maleziji.

Stroga kontrola procesa– IPC-združljivo reflow in valovito spajkanje z-nadzorom v realnem času.

Celovito zagotavljanje kakovosti– AOI, IKT, rentgenski-inšpekcijski pregled in funkcionalno testiranje za zagotovitev celovitosti spajkalnega spoja.

Industrijske aplikacije– Zabavna elektronika, avtomobilska elektronika, industrijski krmilniki, medicinske naprave in pametne naprave.

Z integracijonatančni reflow profiliinučinkoviti postopki valovnega spajkanja, ponudniki EMS, kot je BQC, zagotavljajo, da PCB-ji izpolnjujejo standarde zmogljivosti in zanesljivosti za svetovne trge.