- Načela analize rezin PCB
Poskusi z analizo rezin običajno vključujejo brušenje in poliranje površine preskusnega vzorca ali uporabo metod, kot sta kemično poliranje in elektrokemično poliranje, da se doseže zrcalni-podoben zaključek-brez prask. Nato se za jedkanje uporabi posebna raztopina za jedkanje. Različni materiali ali isti material v različnih smereh bodo korodirali do različnih stopenj, razkrili bodo različne značilnosti in oblikovali anizotropijo. Nazadnje, opazovanje z instrumenti, kot so elektronski mikroskopi, zagotavlja podrobnejše strukturne informacije z visoko-ločljivostjo.
- Metode analize rezin PCB
Analizo rezin običajno kategoriziramo v vzdolžno in vodoravno rezanje. Vzdolžno rezanje vključuje navpično rezanje tiskanega vezja, kar omogoča merjenje debeline na različnih slojih in jasno prikazuje celovitost elektronskih komponent in povezav med sloji. Horizontalno rezanje vključuje vodoravno rezanje, plast za plastjo, da se opazujejo notranje povezave in vezje v vsaki plasti PCB.
Analiza rezin tiskanega vezja zagotavlja globlje razumevanje mikrostrukture in značilnosti delovanja tiskanega vezja ter dodatno izboljša kakovost, zanesljivost in vzdržljivost elektronskih izdelkov.
- Bistvena orodja za opazovanje za analizo prereza-PCB: mikroskopi
Optični mikroskopi se običajno uporabljajo za-analizo in pregled prereza PCB, predvsem za osnovno analizo, kot je opazovanje celotne strukture vzorca, spajkalnih spojev in tiskanih vezij. Metalografski mikroskopi se lahko uporabljajo za-poglobljeno analizo metalografske mikrostrukture in faznih prehodov.
Optični mikroskopi lahko zagotovijo povečave približno 10-2000x. Za še manjše vzorce je potrebna naprednejša oprema, kot je vrstični elektronski mikroskop.
