Naše storitve:
Obdelava vhodnih materialov:
Obliž SMT, vtičnik DIP, naknadno varjenje, preizkusno vzdrževanje, montaža, tri-dokazno brizgalno barvo, 10, sklop LCD brez prahu na ravni 000, hitro odpornost SMT 4-6 ur.
Kaj pa naša kapitalizacija
![RYKRV$H9J]0YW~L8Z0W64LP](/Content/uploads/2020374964/202005200937554d56b241cf394812afb0b1c3d472462c.png "RYKRV$H9J]0YW~L8Z0W64LP")
Za OEM:
Proizvodnja tiskanih vezij (izdelava PCB), nabava sestavnih delov in pripadajočih konstrukcijskih delov, dodatkov, hitra zaščita PCBA, izdelava elektronskih pogodb, obdelava popravkov PCBA (SMT), obdelava vtičnikov PCBA skozi luknjo (THT), obdelava DIP (žica montaža / montaža strukturnih delov / tri razpršila proti barvi), naknadno varjenje, izdelava večplastnih visoko natančnih elektronskih izdelkov.
ODM:
Eno, v celoti pogodbeno
Naročnik: samo ideja
BQC: odgovoren za razvoj programske opreme, razvoj strojne opreme (shema proizvodnje / izbira komponent tiskanih plošč / izbira komponent), strukturna zasnova, optimizacija načrtovanja procesov, certificiranje izdelkov.
Tpolzvajajoč se model
BQC strankam pomaga samo pri oblikovanju na enem ali več naslednjih področij: programska oprema, strojna oprema, struktura, izbira ali nadomestitev komponent, DFM, načrtovanje in optimizacija procesov, avtomatizacija procesov in samodejno oblikovanje testne opreme.
Od procesne sposobnosti izdelave
Naš stroj lahko namesti paket minimalnih komponent 01005.
Pogosto izvajamo dvovrstične QFN, kot je Qualcomm (Atheros) AR {{1}} (za katerega je značilno, da ni nožic, razmik blazinic 0. 4 MM, lahko nadzorujemo proizvodno frakcijo pokvarjeno do 0. 1%). Prosimo, glejte priloženo sliko.
Pogosto naredimo dvoslojni BGA (kroglični naklon 0. 4 MM), glej priloženo sliko.
Pogosto delamo izdelke LGA (razmik blazinic je velik, zato je nagnjen k mehurčkom) in WIFI modul, 4 G modul.
Od procesne sposobnosti izdelave
Naš stroj lahko namesti paket minimalnih komponent 01005.
Pogosto izvajamo dvovrstične QFN, kot je Qualcomm (Atheros) AR {{1}} (za katerega je značilno, da ni nožic, razmik blazinic 0. 4 MM, lahko nadzorujemo proizvodno frakcijo pokvarjeno do 0. 1%). Prosimo, glejte priloženo sliko.
Pogosto naredimo dvoslojni BGA (kroglični naklon 0. 4 MM), glej priloženo sliko.
Pogosto delamo izdelke LGA (razmik blazinic je velik, zato je nagnjen k mehurčkom) in WIFI modul, 4 G modul.
Priljubljena oznake: smt ems oem odm pcba montaža, Kitajska, proizvajalci, tovarna, prilagojena
