uspešno spajkanje procesov spajkanja
Slika izdelka
Analiza vzroka: Zaradi razdalje med pločevinastimi blazinicami in komponentami SMD je po izdelavi valov za spajkanje valov manj kot 5 mm, se je pojavila povezava med kosom in blazinico, ki je povzročila kratko vezje; poškodovana stopnja je 100%. Po vajinem postopku spajanja je treba dodati eno ročno spajkalno pozicijo, da bi naredili delo na dotik, s čimer se je povečal strošek dela. Z vidika kakovosti: zaradi skoznjih blazinic so blazine blizu komponent SMD Ko dodate kositer na priključke za vdolbino / dotik navzgor, z uporabo spajkalne litine pustite, da se komponente SMD spustijo, pri čemer nastane spajkalna konica, kratko vezje za kositer in druge okvare;
Analiza ukrepanja izboljšave: s spreminjanjem procesa THT v postopek smt reflow, specifične prakse postavljajo spajkalno pasto, napolnjeno z luknjo komponent tht, s čimer se vtikače vstavijo v sredino luknjičaste tht komponente, tako da ploščo vstavite v reflektorsko spajkalno pečico. Na ta način nam ni treba poskrbeti, da bi delavec delal delo, zmanjšuje stroške dela; iz perspektive kakovosti, spajkalna spajka dosega več kot 90%, je daleč zunaj mednarodnega standarda IPC-A-610F in proizvodnja prve stopnje Pass Yield je 100%.
