1. Pet glavnih razvojnih trendov
Energično razvijajo tehnologijo medsebojne povezanosti z visoko gostoto (HDI) ─hdi predstavlja najnaprednejšo tehnologijo sodobnega PCB-ja, prinaša fino žico na PCB, mikro zaslonko.
Vgrajena tehnologija z močno tehnologijo za vgradnjo vitalnih komponent je velika sprememba integriranega vezja PCB, proizvajalci PCB bi morali povečati vhodne vire v sistem, vključno z načrtovanjem, opremo, testiranjem in simulacijo, da bi ohranili močno Vitalnost.
Materiali PCB v skladu z mednarodnimi standardi - visoka odpornost proti toploti, visoka temperaturna temperatura stekla (Tg), majhen koeficient toplotnega raztezanja in majhna dielektrična konstanta. Svetla prihodnost fotoelektričnega PCB-a uporablja plast optične poti in vezni sloj prenaša signal, ta novi tehnološki ključ izdeluje plast optične poti (optični valovodni sloj).
je organski polimer, z uporabo litografije, laserske ablacije, jedkanja reakcijskih ionov in drugih metod v obliki.
Posodobite proizvodni proces, uvedite napredno opremo za proizvodnjo.
2. Prenos v nehalogenirane
Z izboljšanjem globalne okoljske ozaveščenosti je varčevanje z energijo in zmanjšanje emisij postalo nujno za razvoj držav in podjetij.
Kot visoka stopnja emisij onesnaževal v podjetjih s PCB bi morala biti večja varčevanja z energijo in zmanjševanje emisij pomembnih anketirancev in udeležencev.
Razvoj mikrovalovne tehnologije za zmanjšanje uporabe topil in energije pri izdelavi zarodkov PCB preprega
Raziskave in razvoj novih smolnih sistemov, kot so epoksidni materiali na vodni osnovi, za zmanjšanje nevarnosti topil; ekstrahiranje smol iz obnovljivih virov, kot so rastline ali mikroorganizmi, za zmanjšanje uporabe smol na osnovi olja
Poiščite materiale, ki lahko nadomestijo svinčeno spajkanje
Razvoj novih, ponovno uporabnih tesnilnih materialov, ki zagotavljajo, da se naprave in paketi lahko reciklirajo in odstranijo
3. Dolgoročni proizvajalci bi morali izboljšati sredstva
PCB precizno zmanjša velikost, širino in prostorsko sled PCB
Trajnost PCB-v skladu z mednarodnimi standardi
Visoko zmogljiva impedanca z zmanjšano PCB in izboljšana tehnologija slepe luknje
Napredna proizvodna oprema - v Japoniji, Združenih državah, Tajvanu in Evropi proizvodne opreme, kot so avtomatske plating linije, pozlačeni žice, strojni in laserski vrtalni stroj, veliki platen stroj, avtomatski optični pregled, laserski plotter in line test opremo, itd
Kakovost človeških virov - vključno s tehničnim in vodstvenim osebjem Okoljsko ravnanje z okoljem - izpolnjevati zahteve varstva okolja in trajnostnega razvoja
