1. Prevladujoč položaj tehnologije medsebojnega povezovanja visoke -gostote (HDI).
Tehnologija medsebojnega povezovanja visoke-gostote je postala standard PCBA. Z nenehnim izboljševanjem miniaturizacije in integracije HDI pušča prostor za več funkcij. Hkrati več plasti in lukenj postavlja višje zahteve za tehnologijo izdelave, kar pomeni, da je tehnični prag izboljšan.
V prihodnosti bo tehnologija HDI še izboljšala učinkovitost prenosa signala in sistemsko zmogljivost tiskanih vezij, zlasti v aplikacijah 5G, AI in IoT.
2. Vzpon fleksibilnih in trdo-prilagodljivih vezij.
Z naraščanjem nosljivih naprav, mobilnih telefonov z zložljivimi zasloni in medicinskih naprav se uporaba fleksibilnih in trdo-upogljivih vezij povečuje. Ta zasnova zagotavlja veliko prilagodljivost oblikovanja, hkrati pa zagotavlja kompaktnost in vzdržljivost opreme.
Predvidevamo, da se bo ta trend nadaljeval in bo z napredkom novih materialov in proizvodne tehnologije bolj razširjen.
3. Promocija okolju prijaznih materialov
S krepitvijo globalne ozaveščenosti o varstvu okolja in vse strožjimi zakoni in predpisi, se uporabi okolju prijaznih materialov pri proizvodnji PCBA posveča vse več pozornosti. Od tehnologije varjenja brez svinca do izbire materiala, ki ga je mogoče reciklirati, je varstvo okolja postalo ključna beseda v industriji PCBA.
V prihodnosti bo v proizvodnjo tiskanih vezij uvedenih več bio-osnovanih, razgradljivih in nizko{1}}ogljičnih materialov.
