V proizvodnem procesu, potem ko je PCB izdelan in postavljen za določen čas, ima tudi možnost, da absorbira vlago v okolje, kar lahko povzroči pokovko ali razslojevanje PCB. Ker ko je PCB nameščen v okolju s temperaturo več kot 100 stopinj, kot je peč za zadnje varjenje, peč za valovito varjenje, izravnava z vročim zrakom ali postopek ročnega varjenja, se bo voda spremenila v vodno paro in nato hitro povečala svojo prostornino, da bi počila PCB plošča.
Zato smo posebej uvedli PCB pekač, da zagotovimo kakovost PCB, da zagotovimo kakovost naših izdelkov.
