S hitrim razvojem novih komponentnih embalaže, kot sta embalaža BGA in CPS, se embalažna prostornina IC naprav postaja manjša, debelina postaja tanjša, gostota koncev svinca se večji, konci svinca pa se premikajo tudi od obrobja naprave na dno naprave. Danes tiskane komponente vezja (PCBA) vsebujejo veliko število naprav površinskih pritrditev, kot sta embalaža BGA in CPS. Tradicionalne tehnologije zaznavanja, kot so ročni vizualni pregled in samodejni optični pregled, so skoraj nemočne, da bi zaznali kakovost varjenja spodnjega konca takih naprav za površinsko pritrditev, kar kaže na to, da so metode odkrivanja rentgenskih žarkov še posebej pomembne.
Načela rentgenskega testiranja
Rentgenski žarki so elektromagnetni valovi z izjemno kratkimi valovnimi dolžinami in visoko energijo ter imajo močno sposobnost penetracije. Ko rentgenski žarki obsevajo vzorec, njihova intenzivnost prenosa ni povezana le z energijo rentgenskih žarkov, ampak tudi z gostoto materiala in debelino vzorčnega materiala. Nižja je gostota materiala in tanjša debelina, lažje je, da se skozi rentgenske žarke prehajajo.
Metode testiranja rentgenskih žarkov
Prvič, s prilagoditvijo napetostnih, napajalnih in kontrastnih parametrov rentgenskega detektorja rentgenskega žarka lahko kakovost slikanja PCBA prilagodimo optimalnemu stanju. Celoten postopek zaznavanja je v glavnem razdeljen na štiri korake. (1) izvesti globalni pregled PCBA, v glavnem vključno s PCB in komponentami; (2) povečajte sliko za lokalni pregled, da prepoznajo napake ali sumljive napake; (3) prepoznati, analizirati in potrditi domnevne napake s povečavo in poševno slikanje; (4) Izvedite poševno slikanje na vseh embalažnih napravah BGA, da predhodno preverite morebitne okvare spajkanja.
Rentgenska inšpekcijska shema lahko določi skupne napake pri varjenju v PCBA in vodi oblikovanje PCB in izboljšanje procesa varjenja.
