Občasno se odbori PCBA popravijo, kar je tudi zelo pomemben postopek. Ko pride do manjših napak, lahko neposredno privede do to, da se vezje odtrga in neuporabna.
1, zahteve za peko
Vse nove komponente, ki jih je treba namestiti, morajo biti opravljeni peki in dehumidifikacijski obdelavi v skladu z ustreznimi zahtevami "specifikacije za uporabo komponent, občutljivih na vlago" na podlagi ravni občutljivosti vlage in pogojev skladiščenja komponent.
Če postopek popravila zahteva segrevanje na nad 110 stopinj ali če obstajajo druge komponente, občutljive na vlago v 5 mm od popravila, ga je treba peči in dehumidificirati v skladu z ustreznimi zahtevami v "specifikaciji za uporabo komponent, občutljivih na vlago", ki temeljijo na ravni občutljivosti vlage in pogojev skladiščenja komponent.
Za komponente, občutljive na vlago, ki jih je treba ponovno uporabiti po popravilu, če se postopki popravila, kot so refluks vročega zraka, infrardeči itd., Uporabljajo za ogrevanje spajkalnih sklepov s komponentno embalažo, jih je treba peči in dehumidificirati v skladu z ustreznimi zahtevami v "specifikacijah za uporabo vlage, ki so občutljivi na vlago" in pogoje za skladiščenje. Za postopek popravila z uporabo ročnih kompletov za spajke za ogrevanje z železnimi ogrevanji ni potrebno, če je ogrevalni postopek nadzorovan.
2, zahteve za okolje za shranjevanje po peki
Po peki, komponente, občutljive na vlago, PCBA in razpakirane nove komponente, ki jih je treba zamenjati, je treba ponovno peči, ko pogoji skladiščenja presežejo rok.
3, Zahteve za PCBA popravilo ogrevalne frekvence
Kumulativno popravilo in ogrevanje, ki se dovoljuje sestavnim delom, ne smeta presegati 4 -krat; Dovoljeno število popravil in ogrevanja za nove komponente ne smejo presegati 5 -krat; Dovoljeno številokrat za popravilo in ogrevanje ponovno uporabljenih komponent, ki so bile odstranjene, ne sme presegati 3.
