AOI samodejni optični pregled lahko zazna in diagnosticira tiskanje spajkalne paste, pritrditev komponent in pogoje varjenja PCBA. Njegovo delovno načelo temelji na optičnem načelu in ga primerja s predhodno vnesenimi parametri dobrega proizvodnega odbora za odkrivanje slabih pojavov na PCBA. Kadar se odkrijejo napake, se lahko označijo tudi ustrezne napake, da se olajšajo naknadno vzdrževanje in obdelavo; AOI lahko zazna napake, kot so presežek kositra, manj kositra, premik sestavnih delov, napačna namestitev sestavnih delov, spajkalna kroglica, prazno spajanje itd. Med njimi učinek odkrivanja napak pri tiskanju paste ni zelo dober, rezultati odkrivanja pa niso tako natančni kot odkrivanje SPI. Navsezadnje je glavna funkcija AOI zaznavanje težav z namestitvijo komponent in varilnimi učinki, medtem ko se SPI oprema uporablja predvsem za odkrivanje težav s tiskanjem spajke. To je tudi razlika med AOI in SPI;
Delovno načelo rentgenskih žarkov je odkrivanje napak pri varjenju PCBA in težave z notranjo kakovostjo elektronskih komponent z odkrivanjem napak, na primer, ali obstajajo kratki vezji v čipih in drugih komponentah, ali obstajajo okvare pri varjenju itd. Razlika med AOI in AOI je, da se AOI uporablja za odkrivanje zunanjih napak, kot je PCBA. Napake, kot sta kakovost in varjenje komponent PCBA, če to preprosto rečemo, se odkrivanje AOI uporablja za zaznavanje zunanjih napak PCBA, medtem ko se rentgenski žarki uporablja za zaznavanje notranjih napak PCBA.
