PCB zakopani upor in tehnologija kondenzatorjev je postopek vgradnje uporov in kondenzatorjev znotraj plošče PCB. Običajno se upori in kondenzatorji na PCB -ju neposredno spajkajo na površino plošče s pomočjo tehnologije površinske pritrditve, medtem ko so zakopani upori in kondenzatorji vgrajeni v notranje plasti plošče PCB s pomočjo zakopanega upora in tehnologije kondenzatorjev. Ta vrsta tiskane vezje vključuje prvo dielektrično plast, zakopani upor, vezje in drugo dielektrično plast v zaporedju od spodaj do zgoraj.
Med njimi je del zakopanega upora brez plasti vezja prekrit s polimernim izolacijskim slojem, površina izolacijske plasti polimera pa je groba, s površinsko hrapavostjo Rz večjo od {0}}. 01 μ m. Debelina polimerne izolacijske plasti na vogalu je vsaj 0,1 μm.
Natisnjeni vezje tega modela uporabnosti je prekrito s polimernim izolacijskim slojem na površini zakopanega upora, s čimer se zaščiti, da bi bil zakopani upor napaden in korodiral kemične raztopine med nadaljnjimi mokrimi procesi, kot sta Browning in Ultra Rougening, ki izboljša uporabo uporovnega upora in nadaljnje promocije promocije prometne uporne plošče.
Več prednosti zakopanega upora in tehnologije zakopane kapacitivnosti:
Prihranek prostora: Ker so upori in kondenzatorji neposredno vgrajeni v notranje plasti plošče, lahko prihrani prostor na plošči PCB, zaradi česar je celotna vezje bolj kompaktna.
Zmanjšanje hrupa vezja: Vgrajevanje uporov in kondenzatorjev v notranje plasti plošče lahko zmanjša elektromagnetne motnje in hrup v vezju, izboljša njegovo stabilnost in sposobnost proti interakciji.
Izboljšanje celovitosti signala: Pokopani uporni kondenzator lahko zmanjša zamudo prenosa in izgubo odboja signalov vezja ter izboljša celovitost in zanesljivost prenosa signala.
Zmanjšanje debeline plošče PCB: Ker so upori in kondenzatorji vgrajeni v notranje plasti plošče, se lahko debelina plošče PCB zmanjša, zaradi česar je celotna vezja tanjša in lažja.