Obdelava PCBA je zelo zapletena, vključno z več pomembnimi procesi, kot so proizvodnja plošč PCB, nabava in pregled komponent, sklop površinske montaže SMT, vtičnik DIP, testiranje PCBA itd. Med njimi je testiranje PCBA ključni korak pri zagotavljanju kakovosti proizvodnje in dostave, ki določa, ali končna zmogljivost izdelka izpolnjuje standard. Namen je prepoznati slabo sestavljena vezja in izvesti polno funkcionalno testiranje med dejanskim sestavljanjem simulirane vezje v celoten stroj, da bi pred montažo prepoznali vse možne okvarjene vezje, se izognite odkrivanju napak šele po montaži v celotni stroj ter jih razstavili ter jih ponovno razstavili, kar je povzročilo izgubljeno delo in izgube.
PCBA testiranje vključujejo predvsem testiranje IKT, testiranje FCT, testiranje staranja, ostro testiranje okolja in testiranje utrujenosti.
1. IKT, znan tudi kot samodejno spletno testiranje, je bistvena oprema za testiranje sodobnih proizvajalcev PCB. V glavnem zazna odprto vezje, kratko vezje in napake vseh delov vezja PCBA, tako da se s preskusno sondo dotakne preskusnih točk postavitve PCB (na splošno se nanaša na zasnovo PCB) in jasno obvesti osebje.
IKT ima široko paleto aplikacij, visoko natančnost meritev in jasne indikacije za odkrite težave. Tudi delavci s povprečnimi elektronskimi spretnostmi lahko zlahka upravljajo s problematičnim PCBA. Uporaba IKT lahko močno izboljša učinkovitost proizvodnje in zmanjša stroške proizvodnje.
2. FCT (funkcionalno testiranje) se nanaša na metodo testiranja, ki zagotavlja simulirano operativno okolje za testiranje plošč PCBA, kar jim omogoča delo v različnih oblikovalskih stanjih in pridobivanje parametrov iz vsake države za preverjanje funkcionalnosti plošče PCBA.
3. Preskus staranja se nanaša na postopek izvajanja ustreznih testov za krepitev pogojev, da simulirata staranje izdelkov pod različnimi dejavniki, ki so vključeni v dejanske pogoje uporabe. Dolgoročna moč pri testiranju se lahko izvede na podlagi plošče PCBA, da simulira uporabo kupcev in izvede testiranje vhoda\/izhoda, da se zagotovi, da njegova uspešnost ustreza povpraševanju na trgu. V posebnih okoliščinah je treba tudi razkriti ploščo PCBA specifičnim okoljem temperature in vlažnosti.
4. Testiranje v težkih okoljih vključuje predvsem izpostavljanje plošč PCBA ekstremnim temperaturam, vlagi, kapljicami, brizgami in vibracijami za pridobitev rezultatov testov iz naključnih vzorcev, s čimer sklepamo o zanesljivosti celotne serije izdelkov PCBA.
5. Testiranje utrujenosti vključuje predvsem vzorčenje plošč PCBA in izvajanje visokofrekvenčnih in dolgoročnih funkcionalnih operacij za opazovanje, ali pride do okvare, določite verjetnost okvare testiranja in zagotovite povratne informacije o delovnem uspešnosti plošč PCBA v elektronskih izdelkih.
