Postopek SMT, vezje s pomočjo reflowa spajme, je nagnjen k Warpageu, resni primeri bodo celo povzročili sestavne dele praznega spajkanja, stoječega spomenika in drugih slabih. Warpage plošča PCB morda ni isti razlog, vendar je treba na koncu pripisati plošči PCB na stresu, ki se uporablja za ploščo, je večji, kot je material odbora, lahko vzdrži stres, ko tabla, da vzdrži stres, ni enakomerna ali vsaka tabla, da bi se uprla stresu neenakomerne zmogljivosti, rezultat pa bo baza PCB. Kadar stres na plošči ni enoten ali sposobnost vsakega mesta na plošči, da se upira stresu, ni enakomeren, bo rezultat PCB Warpage.
Da stres na plošči in od kod prihaja? Dejansko je proces refleksnim spajkanjem največji vir napetosti, temperatura, temperatura ne bo le postala mehka plošča, ampak tudi izkrivila ploščo, skupaj s koeficientom faktorjev termične ekspanzije (CTE) ter toplotno širitvijo in krčenjem lastnosti materiala, ki bo tvorila riblo ribolov PCB.
