Kakšne modele luknje poznate v PCB

Vpliv VIAS v hitri PCB v večplastnih ploščah PCB za visoke hitrosti, ko se signali prenašajo iz ene plasti medsebojnih povezav v drugo, jih je treba povezati prek VIA. Kadar je frekvenca nižja od 1GHz, lahko via igra dobro povezavo in njegovo parazitsko kapacitivnost in induktivnost je mogoče prezreti. Kadar je frekvenca višja od 1GHz, vpliva preko parazitskega učinka na celovitost signala ni mogoče prezreti. V tem času se Via pojavlja kot prelomna točka z diskontinuirano impedanco na prenosni poti, kar vodi do težav s celovitostjo signala, kot so odsev signala, zamuda in slabljenje. Ko se signal prenaša v drugo plast prek via, referenčna plast signalne črte deluje tudi kot povratna pot signala Via, povratni tok pa teče med referenčnimi plastmi skozi kapacitivno sklopko, kar ima za posledico težave, kot je ozemljitvena elastičnost. Vrste skozi luknje so na splošno razdeljene v tri kategorije: skozi luknje, slepe luknje in zakopane luknje. Slepa luknja: Nahaja se na zgornji in spodnji površini tiskane vezje in ima določeno globino. Uporablja se za povezovanje površinskega vezja z notranjega vezja spodaj, globina in odprtina luknje pa običajno ne presegata določenega razmerja. Pokopana luknja: Nanaša se na luknjo za povezavo, ki se nahaja v notranji plasti tiskane vezje, ki se ne razširi na površino vezje. Skozi luknjo: Tovrstna luknja prehaja skozi celotno vezje in se lahko uporablja za notranjo medsebojno povezovanje ali kot luknjo za namestitev za komponente. Ker je skozi luknje v tehnologiji lažje uresničiti in znižanje stroškov, se običajno uporabljajo v tiskanih vezjih. Parazitske zmogljivosti prek tam je parazitska kapacitivnost na tleh v sebi. If the diameter of the isolation hole on the ground floor of the via is D2, the diameter of the via pad is D1, the thickness of the PCB is T, and the dielectric constant of the board substrate is ε, the parasitic capacitance of the via is approximately: C =1.41εTD1\/(D2-D1) The parasitic capacitance of the via mainly vpliva na vezje s podaljšanjem naraščajočega časa signala in zmanjšanjem hitrosti vezja. Manjša je kapacitivnost, manjši je udar. Parazitska induktivnost vias Vias ima parazitsko induktivnost. Pri zasnovi digitalnih vezij visoke hitrosti je škoda parazitske induktivnosti pri VIA pogosto večja od škode parazitske kapacitivnosti. Induktivnost parazitskih serij VIA bo oslabila funkcijo obvodnega kondenzatorja in filtrirni učinek celotnega sistema napajanja. Če l predstavlja induktivnost luknje, h predstavlja dolžino via luknje, D pa predstavlja premer sredinske luknje, parazitska induktivnost luknje je približno: l=5. o induktivnosti.