V proizvodnji plošč PCB je postopek vrtanja. Ustrezne luknje se po potrebi izvrtajo na bakreni plošči. V industriji jih imenujemo tudi skozi luknje, saj je treba med luknjami plast kovine na luknje. Zato jih imenujemo tudi metalizirane luknje. Glede na različne proizvodne procese lahko prek lukenj razdelimo v tri kategorije: skozi luknje, zakopane luknje in slepe luknje.
Skozi luknjo, imenovano tudi prevodna luknja, je luknja, ki prodre v vezje. Običajno služi za povezovanje vezij med različnimi plastmi in za razprševanje toplote. Slepe luknje imajo določeno globino in ne prodrejo v ploščo kot skozi luknje. , med zgornjo plastjo in površinsko plastjo spodnje plasti je njegova glavna funkcija povezava povezav vezja med zgornjo plastjo in notranjo plastjo; Medtem ko je zakopana luknja zakopana znotraj plošče PCB, ker je luknja v notranjosti, toda s površine deske ni mogoče razvijati iz testa, vendar je funkcija zakopanega Viasa povezati vezja notranje plasti plošče. Med tremi vrstami vias je najbolj zapletena težava in proizvodna težava pokopanih vias, sledi slepi vias, postopek skozi luknjo pa je razmeroma preprost.
