Proces obdelave vključuje predvsem naslednje točke: 1. Čiščenje PCB: PCB je treba očistiti, da odstranite umazanijo, olje in nečistoče, da se zagotovi kakovost predelave obližev SMT;
2. Postavitev komponent: Komponente je treba namestiti s pomočjo samodejnega popravnega stroja, da se zagotovi pravilno namestitev komponent;
3. Pozicioniranje: komponente morajo biti nameščene, da se zagotovi pravilen položaj in velikost komponent;
4. prileganje: komponente so nameščene z varjenjem, razprševanjem itd., Da se zagotovi trdnost komponent;
5. Testiranje: Izdelki, ki jih obdeluje SMT, se testirajo, da se zagotovi kakovost izdelkov;
6. Embalaža: Izdelki so pakirani, da se zagotovi varnost izdelkov.
Njegove prednosti so, da lahko učinkovito zmanjša količino komponent: obdelava obližev SMT lahko učinkovito zmanjša količino komponent, zmanjša prostor veznih plošč in poveča gostoto veznih plošč; Lahko izboljša zanesljivost izdelkov: obdelava obližev SMT lahko učinkovito izboljša stabilnost in zanesljivost izdelkov ter izboljša zanesljivost izdelkov; Učinkovito lahko zmanjša stroške: obdelava popravkov SMT lahko prihrani materiale, zmanjša stroške in izboljša učinkovitost proizvodnje; Lahko izboljša učinkovitost proizvodnje: obdelava obližev SMT lahko učinkovito izboljša učinkovitost proizvodnje in zmanjša ročne operacije; Lahko izboljša natančnost izdelka: SMT obdelava obližev lahko doseže večjo enakomernost in natančnost na manjših paketih ter izboljša natančnost izdelka.
