Tehnični postopek varjenja je med predelavo in proizvodnjo PCBA nepogrešljiv. Pravzaprav se varjenje ne uporablja samo pri obdelavi PCBA, ampak tudi v vseh življenjskih slojih. Metode varjenja, ki se uporabljajo v različnih panogah in procesi, so tudi različne. Na področju elektronske proizvodnje, zlasti pri PCBA obdelavi, obstajata dva glavna skupna procesa spajkanja, ki sta refrant spajkanje in spajkanje valov.
Najprej se seznanimo s spajkanjem. Reflow spajkanje je primerno samo za komponente čipov. Pri izvajanju spajkanja za reflekcijo morate uporabiti pečico za reflow. V notranjosti reflowa pečice je ogrevalno vezje, ki bo segrevalo komponente, ki so bile prilepljene in natisnjene s spajkalno pasto. PCB plošča je vstavljena v peč, temperatura pa se poviša, da se reflidi visokotemperaturni vroč zrak, da se stopi spajkalna pasta in končno tvori spajkanje. To je reflow spajkanje. Reflow spajkanje je zadnji kritični postopek postopka SMT; valovno spajanje je postopek varjenja, primeren za komponente DIP. Valovno spajanje zahteva uporabo valovnega spajkalnega stroja. Načelo je uporabiti črpalno delovanje električne črpalke ali elektromagnetne črpalke, da tvori valovno obliko taljenega spajke. Val spajkalnika je procesna tehnologija, ki tvori spajkalnike na območju spajkanja zatiča, ko plošča PCBA z vstavljenimi komponentami prehaja skozi spajkalni val pod določenim kotom. To je spajkanje valov. Pri obdelavi PCBA je postopek varjenja zelo pomemben korak. Kakovost varjenja neposredno določa kakovost izdelka.
