PCBA (sklop tiskanega vezja) je temeljni postopek proizvodnje elektronskih izdelkov. Njegov celoten postopek lahko razdelimo na pet stopenj: preverjanje oblikovanja, proizvodnja podlage, obliž SMT, postopek varjenja, testiranje in embalaža. V zadnjih letih je z napredovanjem industrije 4. 0 uvedba inteligentne opreme in tehnologije Internet of Things znatno izboljšala učinkovitost proizvodnje. Na primer, leta 2023 je vodilno domače elektronsko proizvodno podjetje uvedlo sistem inteligentnega načrtovanja, ki ga poganja AI, ki je skrajšal proizvodni cikel za 20%.
Postopek vključuje:
Preverjanje oblikovanja: Po ustvarjanju datoteke Gerber s pomočjo programske opreme EDA (kot je Altium Designer), je potrebna analiza DFM (Design for Manufacturability), da se izognete težavam, kot so razmik majhnih komponent in nerazumna zasnova ploščic.
Proizvodnja substrata: tehnologija LDI (Laser Direct Imaging) se uporablja za nadomestitev tradicionalnega procesa izpostavljenosti za povečanje natančnosti linije na manj kot 10 μm, da bi zadovoljili potrebe odborov z visoko gostoto (HDI).
SMT Patch: Stroji za visoke hitrosti (na primer Siemens Siplace TX) dosežejo natančnost ± 25 μm skozi sisteme vizualnega pozicioniranja, hitrost namestitve pa lahko doseže 250, 000 točke\/uro.
Proces varjenja: Tehnologija refleksnika dušika zmanjšuje oksidacijo, pridelek spajkalnega sklepa pa se poveča na 99,95%; Selektivno spajanje valov podpira prilagodljivo proizvodnjo več sort in majhnih serij.
Testiranje in embalaža: AOI (samodejni optični pregled) je združena z rentgenskim žarkom, da se doseže popolno pokritost odkrivanja napak; Tri-odporna prevleka uporablja nanomateriale za izboljšanje učinkovitosti zaščite.
Na mednarodni razstavi za elektronsko vezje leta 2024 (CPCA) je podjetje razstavljalo substratne materiale PCB, ki podpirajo 5G visokofrekvenčne signale, kar je industrijo potisnilo k visokofrekvenčnim in visokim poljem.
