一．Bommanski pojav napak pri spajkanju valov
Postopek spajkanja valov je glavni postopek okvar komponent PCBA, v celotnem postopku sestavljanja PCBA povzroča napake do 50%. Napake spajkanja valov v procesu so koncentrirane manifestacije težav pri proizvodnji prejšnjega postopka. Te pomanjkljivosti je mogoče razlikovati kot očitne in skrite dve kategoriji. Prvega je lažje zaznati, glavni problem pa je slednji. To poglavje se osredotoča na okvarjene pojave, ki so skupni tako za svinčene kot tudi s svinčenim valom.
Te pogoste napake se kažejo predvsem kot lažno spajkanje, hladno spajkanje, ne vlaženje, protivišanje, spajkalne spoje obrisne oblike (v nadaljevanju oblike polaganja) slabe, premostitve, vlečenja konic luknje, skozi luknjo, luknje, temne spoja, moteči spajci, moteči spajci, moteči spajka naprej.
2．void spajkanje
Opredelitev
Površina varjenega sklepa je groba zrnata, slab sijaj, slaba mobilnost je videz lažnega spajmenja. V bistvu, če v postopku varjenja v vmesniku priključnega sklepa ne tvori ustrezne debeline sloja zlitine (IMC), je mogoče oceniti kot virtualno varjenje, kot je prikazano na spodnji sliki. Na tej točki, če je spajkalni spoj raztrgan, ga lahko najdemo v osnovni kovini in drhtajočem materialu med osnovno kovino in drznim materialom, brez kakršnega koli ostanka drug drugega, je vmesnik ravna in jasna, kot da se pasta s pasto drži isto. Običajni spajkalni spoj je raztrgan, drzen material in osnovna kovina med seboj v križico razpok, to je, da ima osnovna kovina na ostanku drznega materiala, drzni material ima tudi sledi osnovne kovine.
Pojav
False soldering connection interface neither wetting nor diffusion, as if stuck with paste, the surface of the solder joint is rough shape, poor gloss, contact angle θ>90 stopinj, kot je prikazano na spodnji sliki. V tem času je mogoče presojati trdni material in osnovni kovinski skupni vmesnik za plast ne vajevega filma, plast vmesnika ni uspela na pričakovani metalurški reakciji, to je nekakšen vidni virtualni pojav varjenja, od videza je mogoče presojati.
3． cold varjenje
Opredelitev
V vmesniku za spajkanje valov, čeprav se je vlaženje pojavilo, vendar ni prišlo do zahtevanega difuzijskega procesa, je mogoče oblikovanje zlitine zlitine v skupnem vmesniku (IMC) opredeliti kot hladno varjenje, kot je prikazano na spodnji sliki.
Pojav
Zdi se, da je površina hladnega spajskega sklepa mokra, vendar se drzni material in vmesnik za vezavo kovine ne pojavi metalurška reakcija, ne pa tvorba ustrezne debeline sloja zlitine (IMC), kot je prikazano na spodnji sliki. To kaže, da ni težav s spajkalnostjo PCB in komponent, osnovni vzrok tega pojava pa je nepravilna izbira postopkovnih pogojev za spajkanje. To je neviden pojav napake, videza ni enostavno določiti in zato izjemno škodljiv.
3． Previdnost pokvarjenih pojavov
Strogo nadzor nad izvajanjem zunanjih izvajalcev, zunanje izvajanje delov Skladiščenje mora biti slaba spajkalnost PCB in komponente zavrnjene, zato moramo strogo izvajati postopke sprejemanja skladišča
① Po prihodu vsake serije kupljenih komponent je treba vzorčiti v skladu s standardnimi zahtevami IPC\/J-STD -002 za test vanjskosti, ki so usposobljene pred formalnim skladiščenjem.
② Vsako serijo zunanjih izvajalcev PCB je treba poljubno vzorčiti po prihodu 3 kosov IPC \/ J-STD -003 standardnih zahtev za test spajkalnosti, ki so usposobljeni pred sprejetjem. Ker PCB po testu spajkalnosti ni mogoče ponovno uporabiti, je treba vsako serijo naročil dodati v 3 kose preskusnih kosov procesa.
Okrepiti civilizirano upravljanje higiene pri prenosu procesov
① Osebje bi moralo nositi protistatična oblačila, čevlje in rokavice ter jih hraniti čiste.
② Večina tokov lahko odstrani samo rje in oksidno film, ne pa tudi organskega filma, kot je maščoba. Če komponente in PCB v postopku prenosa shranjevanja in proizvodnje, obarvane z maščobo in drugimi onesnaževalci, bo proizvedel kositer, polarizacijo svinca in luknje, kar bo zmanjšalo trdnost spajkanja. Prav tako je enostavno izdelati razpoke v bitu segregacije svinca in vmesniku za noro materialno povezavo, ki od zunaj ni nenormalno, vendar se skriva kot dejavnik, ki vpliva na zanesljivost. Ker so madeži ročnega znoja itd. Vzrok slabe spajljivosti med postopkom prenosa, mora biti vse, kar pride v stik s spajkalno površino med delovanjem, čisto. Roke bi morale nositi rokavice, ki ustrezajo zahtevam za zaščito EOS\/ESD, ko in po tem, ko se PCB odstrani iz vrečke za shranjevanje, in se dotikati samo vogalov ali robov deske PCB.
