Večplastna plošča PCB ima vsaj tri prevodne plasti, od katerih sta dve na zunanji površini, preostala plast pa je vgrajena v izolacijsko ploščo. Električna povezava med njimi se običajno doseže z oblogo skozi luknje v prerezu vezje. Če ni drugače navedeno, so večplastna tiskana vezja enaka dvojnim ploščam in se na splošno prevzamejo skozi luknje.
Prednosti in slabosti večplastnih PCB.
Prednosti:
1. visoka gostota montaže
Večplastni PCB povečajo svojo gostoto s slojem. Ta povečana gostota omogoča večjo funkcionalnost, povečano zmogljivost in hitrost, kljub manjšim velikosti PCB.
2. majhna velikost
Večplastni PCB povečajo površino plošče s povečanjem števila plasti in s tem zmanjšajo skupno velikost. To bo omogočilo uporabo večplastnih PCB-jev z večjo zmogljivostjo v manjših napravah, medtem ko je treba v večje izdelke namestiti enodelne PCB z veliko zmogljivostjo.
3. korak: luč
Večplastna proizvodnja PCBA lahko doseže enako količino dela kot več enoslojnih plošč, vendar z manjšimi dimenzijami, manj povezovalnimi komponentami in manj teže. To je pomemben dejavnik za majhne elektronske naprave, kjer je treba upoštevati težo. Večplastna plošča PCB ima vsaj tri prevodne plasti, od katerih sta dve na zunanji površini, preostala plast pa je vgrajena v izolacijsko ploščo. Električna povezava med njimi se običajno doseže z oblogo skozi luknje v prerezu vezje. Če ni drugače navedeno, so večplastna tiskana vezja enaka dvojnim ploščam in se na splošno prevzamejo skozi luknje.
Zop:
1. visoki stroški
Večplastni proces proizvodnje PCB je bolj zapleten, tudi težave pri proizvodnji so velike, zato so stroški razmeroma visoki
2. Dolg čas izdelave
Deske z več plasti so razmeroma bolj zamudne in trajajo dlje za izdelavo.
3. Preskusne metode, ki zahtevajo visoko zanesljivost.
Težje je proizvodnja večplastnih plošč, za odkrivanje so potrebni bolj izpopolnjeni stroji, da se zagotovi kakovost izdelka. Večplastno tiskano vezje je produkt razvoja elektronske tehnologije za visoko hitrost, večfunkcijo, veliko zmogljivost in majhno prostornino. Z nenehnim razvojem elektronske tehnologije, zlasti obsežne in poglobljene uporabe obsežnih in ultra velikih integriranih vezij, se večplastni tiskani vezji hitro razvijajo v naslednjih smereh: visoka gostota, visoka natančnost in visoka raven, majhne luknje, ki so bile potrebne, pa slepih, ki so bile zakopane luknje, ki so bile zakopane luknje, ki jih je treba imeti v debelini z visokimi žicami.
