SPI je postopek, ki se uporablja za zaznavanje kakovosti spajke paste. Običajno se uporablja pred varjenjem v procesu proizvodnje elektronike, da se zagotovi, da se spajkalna pasta pravilno uporablja za položaj spajke na vezju. SPI lahko pomaga zaznati viskoznost, debelino, obliko in položaj paste, pa tudi prisotnost napak, odmikov ali odvečne paste.
Postopek SPI običajno vključuje naslednje korake:
Priprava: na vezje nanesite spajkalno pasto in jo za pregled postavite na stroj SPI.
Pridobitev slike: SPI stroj uporablja optični sistem za pridobivanje slik območja spajke. Te slike so lahko v dveh ali treh dimenzijah.
Obdelava slik: Z algoritmom obdelave slik se pridobljena slika analizira in obdela, da se pridobiva značilnosti in parametre spajkalne paste.
