Predstavitev izdelka:
BQC Electronics ponuja SMT polne storitve sestavljanja elektronskih tiskanih vezij na ključ, zagotavlja storitve proizvodnje elektronike, ki segajo od nabave komponent in proizvodnje sestave tiskanih vezij do pakiranja in pošiljanja izdelkov v različnih panogah, vključno z BESS/BMS, avtomobilizmom, zdravstvenim varstvom itd.
O montaži elektronskega tiskanega vezja na ključ lahko izbiramo montažo tiskanega vezja na ključ v tovarni SMT, kar je odlična rešitev za vsako podjetje. S to možnostjo bodo naši strokovnjaki zbrali vse potrebne dele in sestavili PCB. Ta rešitev za sestavljanje tiskanega vezja je stroškovno učinkovita in pomaga prihraniti čas, saj bomo zagotovili, da imamo vse, kar potrebujemo za pravilno izdelavo. Lahko vam pomaga bolje nadzirati proizvodne stroške in razumeti pričakovani učinek končnega tiskanega vezja. Pri SMT morda veste, da želite uporabiti nekatere komponente v vašem PCB, vendar še vedno potrebujete nekaj delov za dokončanje elektromehanskega sestava vašega PCB - tukaj nastopi kompozitni sklop PCB. Vi zagotovite BQC z deli in komponente, ki jih imate, mi "BQC" pa zagotovimo vse, kar morda še potrebujete, in vse to strokovno sestavimo. Ta možnost vam še vedno omogoča določeno stopnjo nadzora nad vašimi proizvodnimi stroški v kombinaciji z enostavnimi funkcijami-za prihranek časa za nadzor nad najpomembnejšimi komponentami za opravljanje dela.
Izdelek BQC:
Osnovni material: FR2/FR4/FR5/CEM1
Debelina bakra: 0,5-5,0 oz
Debelina plošče: 0,2-4,0 mm
Min. Velikost luknje: 0,20 mm
Min. Širina črte: 0,15 mm
Min. Razmik med vrsticami: 0,15 mm
Površinska obdelava: HASL/Lead Fres/Immersion
Barva spajkalne maske: zelena/črna/bela/rdeča/modra/rumena
Certifikat: Rohs, CE.ISO9001, ISO13485, IATF16949, ISO 14001
Velikost: 90*66
BQCtovarniška slika:
BQC je dober pri SMT Storitvah polnega sestavljanja elektronskih tiskanih vezij na ključ, BQC ima 16 popolnoma samodejnih linij SMT (opremljenih z Yamahinim visoko-hitrostnim monterjem, SPI, spletnim AOI X-preizkušanjem IKT pred in po peči) in 4 DIP linije, 3 linije za ročno spajkanje, 3 dokončane linije za sestavljanje, 4 linije za konformne premaze, 4 testiranja črte.
»brez{0}}svinčeni proces« v SMT Popolna tehnologija obdelave elektronskih PCB sklopov na ključ
BQC vztraja pri uporabi tehnologije brez{0}}svinca. Naučimo se več o tem.
Spajkalna pasta in talilo, ki se uporabljata v »postopku brez-svinca«, sta brez{1}}svinca (opomba: komponenta brez-svinca ni komponenta,-brez svinca, dokler je vsebnost svinca manjša od 1 %, se lahko razvrsti kot brez-svinca). Spajkalna pasta brez svinca je v glavnem sestavljena iz kositra in kovinskih zlitin, kot sta srebro in baker, v katerih lahko vsebnost kositra doseže več kot 95 %.
Ker je vsebnost svinca v brez{0}}svinčeni spajkalni pasti zelo nizka, je njeno tališče razmeroma visoko, možnost toplotne poškodbe komponent je večja, spajkalna sposobnost pa nekoliko slabša kot pri spajkalni pasti, ki-vsebuje svinec.
Največja prednost brez{0}}svinčene tehnologije je varovanje okolja in varnost. Brez{2}}tehnologija izpolnjuje zahteve varstva okolja, njena škoda za zdravje ljudi pa je zelo majhna.
BQC- PCBA craft zmogljivost
Prosimo, kontaktirajte nas, če imate kakršno koli povpraševanje po nas!
Kako pridobiti ponudbo, ko imate za nas RFQ? Prosimo, pošljite nam vse informacije, ki jih potrebujete v proizvodnji, kot so količine, datoteke Gerber in BOM ter tehnične zahteve, vključno z materialom, velikostjo končne obdelave površine, debelino bakra, debelino plošče, dokumentom o testiranju in tudi informacijami o PCB.
pogosta vprašanja
V1: Če lahko za storitev ODM zagotovite načrtovanje programske opreme?
A1: Da, nudimo lahko ne le zasnovo programske opreme, ampak tudi zasnovo vdelane programske opreme.
V2: Ali ste tovarna ali samo trgovsko podjetje?
A2: Smo tovarna. Če imate čas, vas bomo toplo sprejeli, da obiščete tovarno.
