Zahteve za ponovno polnjenje postopka varjenja

Tehnologija za refleksno spajanje ni tuja na področju elektronske proizvodnje. Komponente na različnih ploščah, ki se uporabljajo v naših računalnikih, so s tem postopkom spajkani. Na vezju. Prednosti tega postopka so, da je temperaturo enostavno nadzorovati, oksidacijo se lahko med varjenjem izognemo, stroški izdelave pa je lažje nadzorovati. V tej opremi je ogrevalni vezje, ki segreva dušik do dovolj visoke temperature in ga razstreli na vezje, kjer so komponente pritrjene, tako da so komponente lahko spajkalnik na obeh straneh, ki se stopijo in vežejo na matično ploščo. 1, za nastavitev razumne temperaturne krivulje spajkanja in redno opravljate preskus temperaturne krivulje v realnem času. 2, v skladu s smerjo varjenja PCB za varjenje. 3. Transportni trak naj ne bi vibriral med varjenjem. 4. Preveriti je treba učinek varjenja prve tiskane plošče. 5. Ali je varjenje zadostno, ali je površina spajkalnega sklepa gladka, ne glede na to, ali je oblika spajkalnega sklepa pol meseca, situacija spajkalnih kroglic in ostankov ter situacija stalnega varjenja in virtualnega varjenja. Preverite tudi barvno spremembo površine PCB. In prilagodite temperaturno krivuljo glede na rezultate inšpekcijskega pregleda. V celotnem postopku proizvodnje serije, da se odločite za preverjanje kakovosti varjenja.