Proces rdečega lepila je postopek, ki uporablja posebno termosetično lepilo (običajno rdeče) za pritrditev elektronskih komponent na tiskana vezja.
Rdeče lepilo ima značilnosti dobre viskoznosti, visoke temperaturne odpornosti in dobre električne zmogljivosti, kar lahko zagotovi trdno fiksacijo elektronskih komponent na PCB.
Glavni koraki procesa rdečega lepila vključujejo:
Legacijo: rdeče lepilo enakomerno nanesite na spajke ploščice PCB skozi stroj za razprševanje;
SMT: Postavite elektronske komponente na blazinice spajkalnih blazinic, prevlečenih z rdečim lepilom v skladu z zahtevami za oblikovanje;
Utrjevanje: segrejte prilepljene komponente skozi refluksno peč vročega zraka, dokler se rdeče lepilo ne ozdravi, kar tvori močno vez med rdečim lepilom in spajkalnimi blazinicami in sestavnimi deli;
Varjenje: Po ozdravitvi rdečega lepila se za varjenje komponent in spajkalnih blazinic za doseganje električnih priključkov uporabljajo tudi spajkanje valov, spajanje vročega zraka in druge metode.
Razlika med postopkom spajke in procesom rdečega lepila
1. Iz videza je barva spajkalne paste in SMT rdeče lepilo drugačna, spajkalna pasta pa je v obliki sive paste; SMT Rdeče lepilo je rdeča pasta.
2. Glede na delovanje, ko se rdeče lepilo SMT segreva in utrdi, se ne bo topilo, tudi ko se spet segreje. To pomeni, da je postopek toplotnega utrjevanja rdečega lepila SMT nepovraten, to je pojav strjevanja v rdečem lepilu SMT. Po spajkanju ni pojava strjevanja v spajkalni pasti, oblikovane točke spajkalnika pa se lahko pri visokih temperaturah stopijo nazaj v staljeno stanje. Če je spajkanje slabo, lahko kositer odstranite s pomočjo amorterja spajkalnika.
3. Z vidika procesa: rdeče lepilo na splošno sprejme postopek razvajanja, primeren za uporabo na vezjih z manj pikami; Spajkalna pasta na splošno sprejme postopek tiskanja za spajkanje peči, ki lahko naenkrat natisne veliko število veznih plošč.
4. Z vidika kakovosti v primerjavi s spajkalno pasto bolj vpliva rdeče lepilo podnebje in okolje, ima večjo stopnjo napak po varjenju in je bolj nagnjen k padajočim delem in manjkajočim spajkanjem. In spajkalna pasta ima močno varljivost, trdnost varjenja pa je razmeroma velika.
5. Glede na stroške proizvodnje je selektivnost drugačna:
1) Kadar je veliko komponent SMT in sorazmerno malo vtičnih komponent, veliko podjetij običajno uporabljajo postopek spajkalne paste, vtične komponente pa se po obdelavi obdelujejo in varijo.
2) Kadar je veliko vtičnih komponent in sorazmerno malo komponent SMD, se običajno uporablja postopek rdečega lepila, vtične komponente pa se po obdelavi obdelajo in varijo. Ne glede na uporabljeni postopek je namen izboljšati donos in kakovost.
6. Glede na uporabo ima rdeče lepilo na splošno pritrdilno in pomožno vlogo. Spajkalna pasta je prava funkcija varjenja.
7. Glede na prevodnost je rdeče lepilo neprevodno, medtem ko je spajkalna pasta prevodna.
8. Glede na temperaturo peči: rdeče lepilo ima nižjo temperaturo, ko se prehajate skozi stroj za spajkanje, in po ponovnem spajkanju še vedno potrebuje spajanje valov, ki jih je treba privabiti. Temperatura spajkalne paste v stroju za spajkalnik za reflekplot je relativno višja.
