ENTEK (postopek maske z organskim spajkanjem)
Dvantage:
1. Zgornja folija je enakomerna in ravna in ni neravnin, ki bi olajšale polaganje SMT.
2. Na vpliv visokotemperaturnega razpršila kositra na postopek ne vplivajo fizikalne lastnosti.
3. Postopek je vodoraven in enostaven za izdelavo, ki je enostaven in učinkovit.
4. Okolju prijazen proizvodni proces, v skladu s prihodnjim razvojem PCB, se bo v prihodnosti spodbujal.
5. Površinska obdelava kositra, ki ni pršila, z neenakomerno površino kositra, s kositrnimi kroglicami lukenj, kositrom za luknje za luknje, kositrom pod visokim tlakom, oksidacijo kositra in drugimi težavami lahko izboljša donos izdelka. Dobra varljivost
Pomanjkljivost :
1. Čas skladiščenja je kratek, običajno 6 mesecev.
2. Topljivost je slabša od kositra v obliki pršila
3. Visoki stroški opreme
Čas shranjevanja in C možnosti :
1. Pakiranje z vakuumom, brez kislin in brez alkalij ter normalne temperature (5 ° C -30 ° C), vlage <60% okolja="" šest="">
2. Odprite vakuumsko embalažo in shranite en teden v okolju, ki ne vsebuje kislin in alkalij
3. Pogoji ponovnega spajkanja (140 ° C - 270 ° C, 8 minut) se lahko ponovijo trikrat (za ENTEK sirup v postopku brez svinca je splošna vrsta sirupa lahko le dvakrat, več kot dvakrat, razbarvanje površine filma)
Kemično nikljevo zlato
Dvantage:
1. Prevleka je enakomerna in ravna. Površina kositra s petimi brizgami ni ravna, kositer kroglice skozi odprtino, luknja v kositru, kositer visokotlačni stan, oksidacija kositra in druge težave so primerne za namestitev SMT.
2. Med postopkom vpliv visokotemperaturnega razpršila kositra ne vpliva na fizikalne lastnosti.
3. Imeti dobro topnost.
4. Lep videz
5. Sam izdelek je okolju prijazen izdelek
Slabosti:
1. Zahteve po postopku so visoke in pogojev ni enostavno nadzorovati.
2. Uporabljena tekočina ima strupene stranske učinke in ne povzroča uporabnika.
3. Višji stroški proizvodnje
4. Nagnjeni k površinski oksidaciji, neenakomerni barvi, črni matici, stranskemu jedkanju z zeleno barvo, slabim spajkanjem itd.
Čas shranjevanja in C možnosti :
1. Pakiranje z vakuumom, brez kislinskega in brezalkalijskega okolja in normalne temperature (5 ° C-30 ° C), vlage <60% okolja="" v="" enem="">
2. Po vakuumskem pakiranju ga lahko tri mesece hranimo v okolju, ki ne vsebuje kislin in alkalij, z vlažnostjo <>
1. Pogoji ponovnega polnjenja (140 ° C - 270 ° C, 8 minut) se lahko ponovijo trikrat
