Blazinice na tiskanem vezju so zasnovane glede na paket komponent. Velikost blazinice mora biti primerna in ustrezati paketu komponent. Če je prevelika ali premajhna, se med krpanjem zlahka pojavijo težave. Kot je prikazano na sliki 1 spodaj, številka položaja komponente D2, ker je ploščica veliko večja od paketa komponente, se komponenta izvleče, ko je čip postavljen v pečico, kar resno vpliva na videz plošče PCBA. Popravljanje komponent zahteva veliko dela, kar ne le poveča stroške dela, ampak tudi resno vpliva na dobavni rok.
Pri izdelavi PCB plošč moramo biti pozorni tudi na to, da so velikosti PAD v isti skupini skladne. Neskladne velikosti blazinic v isti skupini bodo pri strganju spajkalne paste povzročile neenakomeren kositer na blazinicah v isti skupini, zaradi česar se bodo komponente, zlasti majhne-zapakirane komponente, zvile in odpadle. Kot je prikazano na sliki 2 spodaj:
Kako zagotoviti, da so velikosti ploščic v isti skupini na tiskanem vezju skladne. Najprej moramo izhajati iz vira neskladnih velikosti blazinic v isti skupini. Inženirji za načrtovanje PCB bodo oblikovali odprtine ploščic v isti skupini, da bodo enake velikosti, vendar so nekatere od teh ploščic na substratu, nekatere pa na bakreni foliji (kot je prikazano na sliki 3). Odprtine na bakreni foliji bodo odprle tudi baker okoli blazinic, zato so velikosti ploščic v isti skupini neskladne. Pri obdelavi podatkov morajo inženirji za proizvodnjo tiskanih vezij ustrezno zmanjšati okenske blazinice na bakreni foliji (kot je prikazano na sliki 4), vendar jih ni mogoče zmanjšati na enako velikost kot ploščice vezja, da se prepreči, da bi blazinice na bakreni foliji bile manjše od blazinic na substratu zaradi loma svetlobe med osvetlitvijo.
Če povzamemo, bo zasnova ploščic na tiskanem vezju neposredno vplivala na kakovost izdelkov plošče PCBA. Pri izdelavi tiskanih vezij je treba pozornost nameniti optimizaciji oblikovanja ploščic.
