1. V normalnih okoliščinah morajo biti vse komponente razporejene na isti površini tiskanega vezja. Le če so komponente na najvišji ravni pregoste, lahko nekatere naprave z omejeno višino in majhnim proizvajanjem toplote, kot so čipni upori, čipni kondenzatorji, čipni IC-ji itd., postavite na spodnji nivo.
2. Da bi zagotovili električno delovanje, morajo biti elementi postavljeni na mrežo in razporejeni vzporedno ali navpično drug na drugega, tako da so čedni in lepi. Na splošno se elementi ne smejo prekrivati. Razporeditev komponent mora biti kompaktna, komponente pa morajo biti enakomerno porazdeljene in enakomerno razporejene po celotni postavitvi.
3. Najmanjši razmik med sosednjimi vzorci ploščic različnih komponent na tiskanem vezju mora biti večji od 1 mm.
4. Razdalja od roba tiskanega vezja običajno ni manjša od 2 mm. Najboljša oblika vezja je pravokotna, razmerje stranic pa 3:2 ali 4:3. Če je površinska širina vezja večja od 200 mm krat 150 mm, je treba upoštevati mehansko trdnost, ki jo vezje lahko prenese.
