Kot hrbtenica elektronskih naprav tiskana vezja (PCB) neposredno vplivajo na zanesljivost izdelka. S strogim pregledom je s trendi, kot so miniaturizacija, procesi brez svinca in modele visoke gostote, ključnega pomena za preprečevanje napak, kot so slabo vlaženje, razpoke ali razplet.
Ključne pregledne metode
Vizualni pregled
Izvedeno tiskanje po prodajnem prostoru, namestitev komponent ali reflow.
Identificira očitne napake (npr. Kontaminacija, manjkajoče sestavne dele), vendar nima natančnosti za skrite sklepe (npr. BGA, flip-chips).
Omejeno s strokovnim znanjem inšpektorja in ne more količinsko določiti strukturne celovitosti.
Samodejni optični pregled (AOI)
Uporablja kamere in LED za analizo spajkalnih sklepov z vzorci odboja svetlobe.
Zazna premostitev, neskladje in nezadostno spajkalnik pri 30–50 sklepih\/sekundo.
Cost-effective for visible joints (>0. 5 mm nagib), vendar neučinkovit za skrite povezave.
Lasersko testiranje (ALT)
Meri višina\/poravnava spajkanja z laserskimi odsevi.
Idealno za spremljanje nanašanja paste pred reflow, ki omogoča nadzor procesa v realnem času.
Rentgenski sistemi
Fluoroskopija: Zajame 2D slike v sivi barvi, da pregleda praznine, razpoke ali premostitev na enostranskih PCB-jih. Ne uspe za dvostranske plošče zaradi prekrivajočih se slik.
Laminografija: Z vrtenjem rentgenskih žarkov ustvari 3D-slike v preseku. Zazna napake v sklepih BGA\/PTH in z navpičnim skeniranjem obravnava dvostranske deske. Deluje na 30–40 sklepih\/sekundo, vendar ima visoke stroške.
Optimizacija strategij inšpekcijskih pregledov
Združite vizualne preglede z AOI za stroškovno učinkovito odkrivanje površinskih napak.
Kljub višjim stroškom uporabite rentgensko laminografijo za kritične skrite sklepe.
Vzvod alt za nadzor kakovosti spajke v realnem času.
Z poravnavo pregledovalnih metod s kompleksnostjo oblikovanja in tveganji za napake proizvajalci izboljšujejo zanesljivost PCB, hkrati pa uravnotežijo stroške in učinkovitost.
