Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd
+86-755-86152095

Raztopina za čiščenje PCB v proizvodnji PCBA

May 16, 2026

Po montaži SMT, valovnem spajkanju ali ročnem spajkanju na površini PCB pogosto ostanejo ostanki. Tudi če se ne-uporabi čistega fluksa, lahko ostanki še vedno predstavljajo tveganje pri visoko-zanesljivih aplikacijah, kot so ionska kontaminacija, uhajajoči tok, elektrokemična migracija in korozija. Zato ima čiščenje PCB ključno vlogo v-proizvodnji visokokakovostne elektronike.

 

Glavne funkcije raztopine za čiščenje tiskanih vezij vključujejo: prvič, odstranjevanje ostankov talila za preprečevanje vpijanja vlage in dolgotrajne -korozije; drugič, odstranjevanje ostankov spajkalne paste in kontaminacije z delci za izboljšanje čistoče površine; tretjič, zmanjšanje ravni ionske kontaminacije za izboljšanje izolacijske učinkovitosti in zanesljivosti; in četrtič, zagotavljanje čiste površine za nadaljnje postopke, kot je konformni premaz ali končna montaža.

 

Običajne vrste rešitev za čiščenje tiskanih vezij v industriji vključujejo čistila na-topilih, čistila na vodni osnovi (-na osnovi vode) in pol-vodna čistila. Čistila na osnovi-topil ponujajo visoko učinkovitost in hitro izhlapevanje, zaradi česar so primerna za večino izdelkov SMT. Čistila na-vodni osnovi so okolju prijaznejša, vendar običajno zahtevajo namensko opremo za čiščenje in postopke sušenja. Pol-vodna čistila združujejo prednosti obeh in se pogosto uporabljajo v industrijski elektroniki.

 

V proizvodni praksi se čiščenje tiskanih vezij običajno izvaja z ultrazvočnimi čistilnimi stroji, čistilnimi sistemi s pršenjem ali metodami ročnega brisanja, čemur sledi temeljito sušenje, da se zagotovi, da na plošči ne ostane vlaga.

 

Ker se elektronski izdelki še naprej razvijajo v smeri večje gostote in večje zanesljivosti-zlasti v avtomobilski elektroniki, medicinskih napravah, industrijskih krmilnikih in sistemih za shranjevanje energije-povpraševanje po visoki čistosti tiskanih vezij narašča. Prihodnje rešitve za čiščenje PCB se bodo še naprej razvijale v smeri nizkih-VOC, okolju prijaznih, visoko-združljivih in nizkih-ostankov formulacij za boljšo podporo napredni proizvodnji PCBA.