- Pri pregledu videza tiskanega vezja je treba pregledati elemente, ki vključujejo splošne mere, debelino plošče, V-CUT, porabo kositra, upogibanje in zvijanje plošče, ali je rob plošče plošče poškodovan, ali je vmesni sloj ločen in ali obstajajo bele lise in bele lise;
- Spajkalno masko je treba pregledati glede razlike v barvi, ali je baker izpostavljen, ali so praske (brez izpostavljenosti bakra), ali je črnilo enakomerno in ali je črnilo na PAD, ali so tujki, ali so kavitacije na spajkalni maski, ali je popravilo slabo itd.;
- Vsebina pregleda znaka vključuje, ali je barva znaka pravilna, ali črnilo znaka kontaminira površino plošče, ali je jasno, ali manjkajo tiskovine in odpadki, ali odpade, ali je znak na bloku itd.;
- Pregled napeljave je pomembnejši in potrebne vsebine pregleda vključujejo, ali je napeljava prekinjena in v kratkem -stiku, ali je napeljava onesnažena, oksidirana, opraskana in udarjena, ali je napeljava zvita, ali obstaja vrzel, ali je izpostavljen baker, ostanek bakra in kositranje, ali sta širina in razmik med napeljavo kvalificirani, ali je napeljava odluščena in ali je prišlo do poškodb zaradi pritiska in Depresija itd.;
- Pregled PAD vključuje, ali so v PAD vrzeli in izpostavljen baker, ali je prišlo do krčenja kositra, ali je zaznavanje optične točke slabo, ali je razprševanje kositra BGA enotno, ali so na PAD izvrtane luknje, ali je PAD ločen in oksidiran, ali je črnilo maske za spajkanje, ali je luknja NPTH izdelana iz kositrnega obroča na površini maske za spajkanje itd.;
- Pri pregledu izvrtin je običajno treba preveriti, ali so luknje izvrtane preveč ali zgrešene, ali vrtanje ni -centrirano, ali so luknje zlomljene in zamašene, ali je velikost vrtanja primerna, ali je v luknji zelena barva, ali je luknja NPTH pokositrena, ali je površina kositra v luknji PTH oksidirana in razbarvana itd.;
Poleg zgoraj navedenega je pomembno tudi preveriti, ali je plošča PCB mešana, ali sta oznaka UL in proizvodni cikel pravilna in ali manjka logotip proizvajalca.
