1, na katerih poljih se običajno uporabljajo večplastni PCB plošče?
Večplastna vezje PCB se običajno uporabljajo v komunikacijski opremi, medicinski opremi, industrijski nadzor, varnosti, avtomobilski elektroniki, letalstvu, računalniških perifernih napravah in drugih poljih; Ker so "osrednja sila" na teh področjih, z nenehnim povečevanjem funkcij izdelkov, linije vedno bolj goste, zato trg zahteva, da je višja in višja kakovost plošč, kupčev povpraševanje po srednjih in visokih vezjih TG se nenehno povečuje.
2, posebnost večplastne plošče PCB vezja
Skupni PCB bo deformiran pri visoki temperaturi, mehanske in električne značilnosti pa lahko tudi močno padejo, kar bo zmanjšalo življenjsko dobo izdelka. Vendar so aplikacijska polja večplastnih veznih odborov PCB na splošno nameščena v vrhunski znanstveni in tehnološki industriji. Ta posebnost neposredno zahteva, da imajo njihovi listi visoko stabilnost, visoko kemično odpornost in lahko prenesejo visoko temperaturo in visoko vlažnost. ...
Zato je treba večplastno vezje PCB izdelati iz vsaj plošč s TG150 ali več, da bi zagotovili, da na vezje manj vplivajo zunanji dejavniki v postopku prijave in podaljšajo življenjsko dobo izdelka.
3, stabilnost in visoka zanesljivost vrst visokih TG plošč
Kaj je vrednost TG?
Vrednost TG: TG je najvišja temperatura, pri kateri lahko plošča vzdržuje svojo togost, in TG vrednost se nanaša na temperaturo, pri kateri se amorfni polimer (vključno z amorfnim delom v kristalnem polimerju) spreminja iz steklenega stanja v visoko elastično stanje (gumijasto stanje).
Vrednost TG je kritična temperatura, pri kateri se podlaga topi iz trdne do gumijaste tekočine.
Vrednost TG je neposredno povezana s stabilnostjo in zanesljivostjo izdelkov PCB. Višja kot je TG vrednost pločevine, močnejša sta stabilnost in zanesljivost.
Visoka TG plošča ima naslednje prednosti:
(1) Visoka odpornost na toploto, ki lahko zmanjša plavajoče blazinice PCB med infrardečim vročim taljenjem, varjenjem in toplotnim šokom.
(2) Nizki koeficient toplotne ekspanzije (nizka CTE) lahko zmanjša plašč, ki jo povzročajo temperaturni faktorji, in zmanjša zlom bakra na vogalih lukenj, ki jih povzroča toplotna širitev, zlasti v ploščah PCB z osmimi ali več plastmi, zmogljivost plošče skozi luknje je boljša kot učinkovitost PCB -jev s splošno vrednostjo TG.
(3) Ima odlično kemično odpornost, tako da lahko zmogljivost PCB ostane nedotaknjena med mokrim zdravljenjem in namakanjem v številnih kemikalijah.
