Na splošno obstajata dva procesa za obdelavo čipov PCBA in SMT, eden je postopek brez svinca, drugi pa je brez svinca. Vsi vedo, da je vodstvo škodljivo za ljudi, zato postopek brez svinca izpolnjuje zahteve varstva okolja, kar je splošni trend in neizogibna izbira zgodovine. Spodaj je razlika med postopkom brez svinca in postopkom brez svinca na kratko povzeta na naslednji način:
1. Sestava zlitine je drugačna: sestava kositra in svinca s tehnologijo svinca je 63\/37, sestava zlitine brez svinca pa SAC 3 0 5, torej Sn: 96,5%, Ag: 3%in Cu: 0,5%. Postopek brez svinca ne more zagotoviti, da sploh ne vsebuje svinca, le vsebuje izjemno nizko vsebnost svinca.
2. Različne taljelne točke: tališče svinca in kositra je 180 ~ 185, delovna temperatura pa je približno 240 ~ 250. Tališče konca brez svinca je 210 ~ 235, delovna temperatura pa 245 ~ 280. Glede na izkušnje, ko se vsebnost kositra poveča za 8%{{11}%, se poveča za 10 stopinj.
3. Različni stroški: cena kositra je dražja od cene svinca. Ko svinca nadomesti Tin kot enako pomemben spajkalnik, se bodo stroški spajkanja močno dvignili. Po statističnih podatkih je postopek brez svinca 2,7-krat večji od postopka brez svinca za kositrne palice, ki se uporabljajo pri valovanju valov in kositrnih žic, ki se uporabljajo pri ročnem spajljenju, stroški spajkalne paste, ki se uporablja pri refleksni spajcitvi, pa so približno 1,5-krat višji.
4. Postopek je drugačen: to je postopek svinca in postopek brez svinca je razvidno iz imena. Ko pa gre za postopek, so uporabljena spajkalna komponenta in oprema različna, na primer peč valovanja, tiskarski stroj za spajkanje in spajkanje železa, ki se uporablja za ročno varjenje. Tudi druge razlike, kot so procesno okno, varčnost in varstvo okolja, so tudi različne. Postopek brez svinca ima večje procesno okno in boljšo spajkalnost, a zato, ker je postopek brez svinca bolj v skladu z zahtevami za varstvo okolja, in z nenehnim napredkom tehnologije je procesna tehnologija brez svinca vse bolj zanesljiva in zrela.
