Spajkalna pasta je osnovni potrošni material v tehnologiji površinske montaže (SMT) pri proizvodnji PCBA, ki je mešanica paste, sestavljena iz finega prahu zlitine, talila in dodatkov, z viskozno teksturo, podobno zobni pasti [nadpis:3]. Vključuje materiale za spajkanje in pomožne sestavine, kar omogoča zanesljivo povezavo med mikro-komponentami in ploščami PCB s postopkom spajkanja s ponovnim prelivanjem in se pogosto uporablja pri sestavljanju elektronskih izdelkov.
Glavne komponente spajkalne paste določajo njeno delovanje: prah zlitine (jedrni funkcionalni del) je trenutno večinoma zlitin brez svinca, kot je SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) za visoko-zanesljive scenarije in serija Sn-Bi za nizko-temperaturno varjenje[superscript:7]; talilo je odgovorno za odstranjevanje oksidov, zmanjšanje površinske napetosti in preprečevanje ponovne oksidacije med varjenjem, glavni tip talila pa je no-clean fluks za visoko učinkovitost in zaščito okolja.
V praktični uporabi se spajkalna pasta natančno nanese na plošče PCB s tiskanjem šablon, nato se nanjo namestijo komponente za površinsko montažo in na koncu segrejejo v pečici za reflow [superscript:8]. Talilo se najprej aktivira za čiščenje površine, nato pa se prah zlitine stopi, da se infiltrira v blazinice in zatiče komponent ter po ohlajanju tvori trdne spajkalne spoje. Njegovi parametri delovanja, kot so velikost delcev, viskoznost in aktivnost fluksa, neposredno vplivajo na kakovost varjenja in izkoristek izdelkov PCBA.
Trenutno se spajkalna pasta razvija v smeri varstva okolja, natančnosti in visoke zanesljivosti. Formule brez-svinca so skladne z globalnimi okoljskimi predpisi, medtem ko nano-spajkalna pasta in posebne formule za polprevodniško embalažo in nova energijska vozila nenehno izpolnjujejo potrebe miniaturizirane in-zmogljive elektronske proizvodnje.
