Nadzor kakovosti v SMT (6) - Nagrobnik

Naslednji razlogi lahko povzročijo to težavo s kakovostjo.

1. Nezadosten profil reflowa

Uporaba nizke temperature in kratkega časa predgretja lahko močno poveča možnost, da se spajkalne paste ne bodo istočasno stopile na obeh blazinicah. Neuravnotežena površinska napetost povzroči "nagrobne spomenike".

Priporočena je temperatura predgretja 150+10 stopinj in čas 60–90 sekund

2. Nerazumno oblikovane blazinice

Obstaja razlika v velikosti in obliki med dvema blazinama ali pa je ena od ploščic povezana z ozemljitveno žico ali pa je površina ploščice na eni strani prevelika in toplotna kapaciteta na obeh koncih ploščice je neenakomerna.

3. Gosta spajkalna pasta

Debela šablona ali neustrezni tiskarski parametri lahko zlahka povzročijo gosto spajkalno pasto. Reflow se pojavi, ko staljena spajkalna pasta dvigne komponente. Nagrobnik se lahko pojavi, ko sile, ki delujejo na blazinice, niso uravnotežene.

4. Odmik komponent

Ko se spajkalna pasta stopi, površinska napetost potegne komponento nazaj na svoje mesto in popravi odmik, ki nastane med namestitvijo. Imenuje se "prilagodljiv". Komponente vstanejo, ko je odmik močan, kar povzroči učinek "nagrobnika". Ker se spajka v stiku s komponento najprej stopi. Zato je lepljivost spajkalne paste med obema blazinicama različna.

5. Tehtanje komponente

Ko je komponenta lahka, je večja verjetnost, da bo prišlo do "nagrobnih kamnov", ker pri majhnih komponentah komponenta skoraj lebdi na tekoči spajkalni pasti med reflowom. Diferencialne močne sile na blazinicah lahko povzročijo vrtenje komponent. Zato, če je mogoče, pri izbiri komponent uporabite komponente večjih velikosti in teže.