Selektivno spajkanje z valovi je tehnika natančnega spajkanja za-komponente skozi luknje v sestavu tiskanega vezja. Kljub visoki prilagodljivosti lahko neustrezen nadzor procesa še vedno povzroči različne napake pri spajkanju.
Premostitev je najpogostejša težava, ki jo povzroči preveliko spajkanje ali neustrezna višina valov, zaradi česar se sosednji vodi zlepijo skupaj. Optimiziranje uporabe toka in časa zadrževanja valov lahko to učinkovito prepreči.
Ledenice se pojavijo kot ostre spajkalne izbokline na vodnikih, ki jih običajno povzroči prenizka temperatura spajke ali počasna hitrost odklopa. Potrebna je prilagoditev temperature predgretja in parametrov valovanja.
Slabo vlaženje izhaja iz nezadostne aktivnosti fluksa ali oksidacije substrata, kar ima za posledico nepopolno širjenje spajke. To lahko odpravite s podaljšanjem časa predgretja ali spreminjanjem fluksa.
Luknjice nastanejo, ko se vlaga znotraj tiskanega vezja razširi in prebije spajkalni spoj. Potreben je strog nadzor pogojev shranjevanja plošč in postopkov pečenja.
Dviganje blazinic se pogosto pojavi pri debelih ploščah ali konstrukcijah z visoko-toplotno-zmogljivostjo, ki jih povzroči toplotna obremenitev, ki povzroči ločitev bakrene folije. Potrebna je optimizacija profila predgretja in zmanjšanje vpliva valov.
Solder Splash je povezan s prekomernim nanosom talila ali neustreznimi nastavitvami tlaka, kar vpliva na čistočo površine plošče.
Jedro nadzora napak pri selektivnem spajkanju z valovi je v natančnem nadzoru toplotnega profila, optimizaciji izbire fluksa in vzdrževanju čistosti spajke. Določanje optimalnega okna parametrov z načrtovanjem poskusov (DOE) lahko znatno izboljša-izkoristek prvega prehoda in zmanjša stroške predelave.
